Глава 34.1 Механизм процесса
Рассмотрим более общий случай, когда неподвижный слой влажного материала находится на горячей поверхности. Если начальная температура материала Ф0 меньше температуры греющей поверхности trp, то в результате подвода тепла путем теплопроводности она повышается, и на открытой поверхности происходит испарение влаги, так как давление паров на ней рп больше давления паров в окружающей среде рс. Если температура среды /с меньше температуры поверхности материала г>п, часть тепла за счет конвекции и лучеиспускания теряется в окружающую среду. Следовательно, тепло, передаваемое от горячей стенки, расходуется на испарение влаги, нагрев материала и теряется в окружающую среду. При tc > к материалу дополнительно подводится тепло от среды конвекцией (случай комбинированного подвода тепла).
Опытные данные А. В. Лыкова и В. В. Красникова [43К О. А. Бунина [8], И. М. Федорова [40] и других исследователей показали, что механизм протекания процесса сушки обусловливается в основном температурой греющей поверхности. При 60—70° С процесс протекает аналогично сушке при конвективном подводе тепла. При trp. ^ 80—100° С механизм проте кания процесса значительно изменяется.
Рассмотрим случай, когда trp ^ 60° С. При контакте с горячей поверхностью материал прогревается, а затем наступает период постоянной скорости сушки. Однако температура материала в этот период выше температуры мокрого термометра. Влага в виде жидкости перемещается к поверхности испарения. Интенсивность сушки зависит в основном от условий на границе открытой поверхности материала с окружающей средой. По достижении критической влажности начинается период падающей скорости сушки, когда температура материала быстро возрастает и по окончании испарения влаги достигает температуры греющей поверхности.
Температуру материала в первом периоде (N = const) можно определить по соотношению, предложенному И. М. Федоровым [40]: